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導熱材料在顯卡的應用

隨著科學技術的發(fā)展，以往被視為高端配件的獨立顯卡現(xiàn)在已經(jīng)普及大部分的電腦中，尤其是個人組裝電腦，獨立顯卡性能高低決定了電腦圖形處理的能力，目前市面上銷售和研發(fā)的3A大作以及一些圖片視頻渲染都需要高性能的獨立顯卡。

在電功設備上，設備的性能越高，其所產(chǎn)生的熱量就越高，所需要散熱配置就越高，電腦運行時會產(chǎn)生大量的熱量，人們常說的電腦燒了主要是描述電腦某部件因溫度過多而燒毀，而其中顯卡、CPU、主板、硬盤等等都是重點地區(qū)。

常見的散熱方式是通過在功耗類電子元器件表面安裝散熱器，通過將熱量從而發(fā)熱源表面引導至散熱器，以此降低發(fā)熱源溫度，但是發(fā)熱源與散熱器間存在縫隙，即使給予適當?shù)膲毫ο聲矡o法消除縫隙，所以需要在兩者接觸間填充導熱材料，以此降低兩者間接觸熱阻，提高導熱效率。

大部分的獨立顯卡都是自帶散熱風扇，通過散熱風扇的導熱片與顯卡內(nèi)芯片接觸，以此降低顯卡的溫度，為了降低兩者間接觸熱阻，所以會芯片四周和芯片表面填充導熱材料，從而改善整體導熱效果，以此提高熱傳導效率。

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