高可靠性導熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
高溫環(huán)境中,不單單人受不了,機器設備也受不了,高溫下電子設備容易失靈,并且材料的老化速度加快,線路容易發(fā)生短路自燃,讓機器設備保持合適溫度工作是機器設備運行的根本條件。
設備內(nèi)散熱方式大部分以在熱源表面安裝散熱器,通過主動式將熱量引導至散熱器,從而降低熱源的溫度,但是兩個接觸面間存在縫隙,實際接觸面積少,從而導致熱量在兩者間傳遞時受到空氣給予阻力,影響到熱量的傳遞速率。
為了解決該問題,人們通過在散熱器與發(fā)熱源間填充導熱界面材料,通過排除界面縫隙內(nèi)空氣,提高熱量在兩者間傳遞速率,從而改善了散熱效果?;旧辖^大部分的電氣設備都需要使用導熱界面材料進行輔助性散熱,而導熱界面材料的種類有很多,如導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱相變片、導熱絕緣片、碳纖維導熱墊片、導熱硅脂、導熱吸波材料、導熱儲能材料、以及不以硅油為原材料的無硅導熱墊片。
無硅導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的縫隙填充導熱材料,具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,在受壓、受熱的運行環(huán)境上無硅氧烷小分子揮發(fā),避免因硅氧烷小分子揮發(fā)而吸附在PCB板,間接影響機體性能。而無硅導熱墊片作用在發(fā)熱源與散熱器/殼體之間的縫隙,由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣,減低界面熱阻,提高導熱效果。
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